多项选择题

A、权利要求2:如权利要求1所述的制造半导体器件的方法,其特征在于d
B、权利要求2:制造如权利要求1所述的半导体器件的方法,其特征在于e
C、权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于所述部件f由铜制成
D、权利要求2:如权利要求1所述的半导体器件,其特征在于还包括部件g