判断题 金属Au的电阻率比金属Ag的电阻率低。

判断题 复杂的LTCC基板烧结后必须进行飞针通断测试，简单的LTCC基板不需要飞针通断测试。

判断题 混合集成电路按膜厚及制造技术，通常分为薄膜混合集成电路和厚膜集成电路。