判断题
对于双芯片上芯产品,上芯应先加工绝缘胶产品。
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
判断题 MAP取片产品在上芯加工时,来料除晶圆管制卡;流程卡;MAP程序外,还需附带中测单,以核对来料数量准确性,否则不允许加工。
判断题 设备上面贴有CAUTION是小心注意。
判断题 Bondangle是粘接角度值。