填空题
浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。
虚焊、假焊
填空题 导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和()的线端加工两种。
填空题 与整机装配密切相关的是各项准备工序,即对整机所需的各种导线、()、()等进行预先加工处理的过程。
填空题 电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其结构也有所不同,但基本工序并没有什么变化,其过程大致可分为()、()、()、()、()、()或()等几个阶段。