black

电子产品制造工艺

登录

填空题

浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。

【参考答案】

虚焊、假焊

相关考题

填空题 导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和()的线端加工两种。

填空题 与整机装配密切相关的是各项准备工序,即对整机所需的各种导线、()、()等进行预先加工处理的过程。

填空题 电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同,其结构也有所不同,但基本工序并没有什么变化,其过程大致可分为()、()、()、()、()、()或()等几个阶段。

All Rights Reserved 版权所有©财会考试题库(ckkao.com)

备案号:湘ICP备2022003000号-2