单项选择题
下面选项中硅片减薄技术正确的是()。
A.干式抛光技术B.切割技术C.热压技术D.光刻技术
判断题 去飞边毛刺工艺主要有介质去飞边毛刺、溶剂去飞边毛刺、水去飞边毛刺。
判断题 载带自动焊使用的凸点形状一般有蘑菇凸点和柱凸点两种。
判断题 芯片互联常用的方法有引线键合、载带自动焊、倒装芯片焊。