填空题
SMT电路基板桉材料分为()、()两大类。
有机材料、无机材料
填空题 波峰焊的工艺流程为:()、()、()、()、()、()。
填空题 印制电路板上的元器件拆方法有()、()、()。
填空题 手工烙铁焊接的五步法为()、()、()、()、()。