判断题 热扩散掺杂的工艺可以一步实现。

判断题 替位式扩散就是替位杂质和邻近晶格位置上的原子互换。

判断题 杂质在硅晶体中的扩散机制主要有两种：间隙式扩散、替位式扩散。其中间隙式扩散比替位式扩散困难。