填空题
制作钨塞的主要工艺步骤是：1、（）；2、（）；3、（）；4、磨抛钨。
钛淀积阻挡层；氮化钛淀积；钨淀积
填空题 制作通孔的主要工艺步骤是：1、（）；2、（）；3、（）。
填空题 制造电子器件的基本半导体材料是圆形单晶薄片，称为硅片或（）。在硅片制造厂，由硅片生产的半导体产品，又被称为（）或（）。
填空题 集成电路的制造分为五个阶段，分别为（）、（）、硅片测试和拣选、（）、终测。
