问答题
封装中涉及到的主要材料有哪些？
引线材料；引线框架材料；芯片粘结材料；模塑料；焊接材料；封装基板材料。
问答题 堆叠封装的发展趋势？
问答题 简述MCM的BGA封装？
问答题 简述MCM的测试技术？
