单项选择题
耐CAF板材迁移的形式中最容易发生在哪里（）
A.孔与孔（Hole To Hole）B.孔与线（Hole To Line）C.线与线（Line To Line）D.层与层（Layer To Layer）
单项选择题 基板材料具有较低的介电常数的好处是（）
单项选择题 目前FR-4板的Tg值一般在（）
单项选择题 离子迁移对电子产品的危害不包括（）
