问答题
为什么要对LED进行封装？
（1）保护芯片；（2）完成电气互联；（3）满足电学、光学和热学的技术参数。
问答题 试计算半径为2in的大圆片切成尺寸为20mil的芯片，能切多少个？
问答题 芯片工艺包含哪些部分？每个部分各包含哪些具体的工艺流程？
问答题 芯片工艺的作用是什么？
