判断题
背光试验法是检查孔壁化学镀铜完整性的最可靠方法。
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判断题 干法处理是在真空环境下通过等离子体除去孔壁内钻污。
判断题 钻污的产生是由印制板的材料组成决定的。
判断题 双面印制板或多层印制板制造工艺的核心问题是孔金属化过程。