问答题
IC制造中常采用什么方法形成金属层？它的作用是什么？
金属层的形成主要采用物理汽相沉积（Pysical Vapor Deposition，简称PVD）技术......
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问答题 掺杂的目的是什么？举出两种掺杂方法并比较其优缺点。
问答题 试述曝光时间对设计的图形的影响。
问答题 光刻胶正胶和负胶的区别是什么？
