多项选择题
IC集成度和性能得以不断提高的理论基础是（）。
A.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，集成度提高α倍B.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，而单位芯片面积的功耗不变C.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，单元电路的功耗下降α2倍D.特征线宽等有关尺寸缩小α倍，电路速度可增加α倍
判断题 三光检查主要是检查芯片粘贴和引线焊接之后有无各种废品。
多项选择题 芯片粘接的工艺过程包括（）。
多项选择题 影响封装芯片特性的温度有（）。
