判断题 镀层厚度均匀，板面镀层厚度与孔壁镀层厚度之比接近1：1。

判断题 提高电流密度，可以提高镀层沉积速率，所以电流密度越高越好。

判断题 铜具有良好的导电性和良好的机械性能。