填空题 热转印就是利用（）原理，将PCB的线路图形打印在含树脂静电墨粉的（）上，通过静电热转印，将热转印纸上的图案转印到覆铜板上，形成电路板的（）图层。

填空题 钻孔完成的覆铜板上会有表面残存的污垢，钻孔时产生的毛刺和孔内的粉屑等，需要进行表面（）处理，才能进行热转印。

填空题 热转印制单面板的工艺流程如下：裁板→数控钻孔→（）→水洗→烘干→打印热转印图形→覆铜板转帖→（）→防蚀图形修补→（）→退膜→水洗→烘干→表面处理。