单项选择题
无铅焊锡（锡浆）的熔点比有铅焊锡（锡浆）的熔点（）。
A.低 B.高 C.相等 D.不确定
单项选择题 集成电路BGA封装焊盘中心间隔最大的是（）mm。
单项选择题 表面贴装元器件英制1206封装的尺寸是（）。
单项选择题 单位体积电感量较大的SMT电感器是（）。
