问答题
简述SMT制程中，锡珠产生的主要原因。
PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低......
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问答题 安排所插件元件时应遵守哪些原则？
问答题 编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？
问答题 简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？
