black

半导体芯片制造高级工

登录

单项选择题

厚膜元件烧结时,浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能(),从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。

A.降低
B.升高
C.保持不变

相关考题

单项选择题 非接触式厚膜电路丝网印刷时,丝网与基片之间有一定的距离,称为间隙,通常为()。

单项选择题 半导体分立器件、集成电路对外壳的主要要求之一是:良好的热性能。外壳应有小的(),使芯片的热量有效地散逸出去,保证器件在正常结温下工作。

单项选择题 双极晶体管的1c7r噪声与()有关。

All Rights Reserved 版权所有©财会考试题库(ckkao.com)

备案号:湘ICP备2022003000号-2