问答题
芯片封装工艺的基本流程是什么？
贴膜（LaminatE.；背面打磨（Backlap）；去膜（TaperemovE.；贴膜（Tapemount）；切割（S......
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问答题 简述化学机械平坦化的工作原理。它的抛光速率受哪些因素的影响？
问答题 掺杂在半导体生产中的作用有哪些？
问答题 化学气相淀积薄膜的生长过程是怎样的？
