单项选择题

A.借助光学设备测定孔洞的位置;
B.借助X射线测定钻孔周围晕圈的深度;
C.测定印刷电路板透孔的连续性;
D.通过记录干涉图形测定表面位移;
E.用声振测定材料的缺陷。