问答题
详细说明三温区横拉法中温度选择的依据。
问答题 作为间接帯隙材料GaP为什么能成为可见光LED的主要材料?
问答题 从能带结构特点比较Si和GaAs在应用上的不同。
问答题 计算〈111〉晶向硅衬底上外延层厚度为多少时,外延层上的刻蚀坑具有1.838um的尺寸?