black

电子产品制造工艺

登录

单项选择题

焊膏使用时,应提前至少()小时从冰箱中取出,写下时间、编号、使用者、应用的产品,并密封置于室温下,待焊膏达到室温时打开瓶盖。注意:不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

A.2
B.6
C.9
D.4

相关考题

单项选择题 焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内,温度在约为()℃。

单项选择题 热风式再流焊在预热区里,PCB在()的温度下均匀预热,焊膏软化塌落,覆盖焊盘和元器件的焊端或引脚,使它们与氧气隔离;并且,电路板和元器件得到充分预热,以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。

单项选择题 焊膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的,通常合金焊料粉末比例占总的重量的85%~90%左右,占体积的()左右。

All Rights Reserved 版权所有©财会考试题库(ckkao.com)

备案号:湘ICP备2022003000号-2