名词解释
MPW多项目晶圆
是将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，单次制造费用由所有参加MPW的项目按照芯片面积分摊，减小产品开发......
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问答题 什么是MEMS？它主要包括哪几个部分？并简述各个部分的功能。
问答题 集成电路技术发展的方向有哪些？尽可能描述。
问答题 MEMS工艺与微电子工艺技术有哪些区别。
