单项选择题
以下封装形式中,最为先进的是()。
A.DIPB.PFPC.QFPD.BGA
单项选择题 集成电路封装的主要目的是()。
单项选择题 在晶圆上直接切割下来的集成电路裸片,称为()。
单项选择题 集成电路的应用领域主要有哪些?()