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无机材料科学基础

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单项选择题

在体积扩散传质为主的烧结过程中后期时,若温度和晶粒尺寸不变,则气孔率(Pc)随烧结时间(t)以()关系而减少。

A.t1/2
B.t
C.t2
D.t5

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