单项选择题
在体积扩散传质为主的烧结过程中后期时,若温度和晶粒尺寸不变,则气孔率(Pc)随烧结时间(t)以()关系而减少。
A.t1/2B.tC.t2D.t5
单项选择题 以体积扩散传质为主的烧结过程中,烧结初期的线收缩率与时间t的()次方成正比。
填空题 固相反应一般由相界面上的化学反应和反应物通过产物层的()两个过程构成。
填空题 归纳起来,固相反应中相界面上的化学反应通常包括:反应物之间的混合接触并产生表面效应、()以及晶体成长和结构缺陷校正几个过程。