多项选择题
键合工艺失效，焊盘产生弹坑的原因有（）。
A.键合头运动到焊盘的速度太大，易造成GaAs器件出坑B.球太小导致坚硬的键合头接触了焊盘C.过高的超声能导致Si晶格点阵的破坏积累D.在Al的超声键合中，丝线太硬容易导致弹坑的产生
多项选择题 根据焊点的形状，引线键合有两种形式，分别是（）。
单项选择题 下列对焊接可靠性无影响的是（）。
多项选择题 引线键合的常用技术有（）。
