判断题 溅射相对蒸镀具有不少优势，但某些特殊材质薄膜的制备上电子束蒸镀更有优势。

判断题 金属化是指根据电路设计要求，把硅片上制成各种晶体管、二极管等元器件用金属薄膜固定的方式。

判断题 电迁移可产生空洞或小丘，引起短路或开路，从而导致器件失效。