单项选择题
在1970年代早期，业界中新生一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简称之。
A.BCC B.HCC C.SMA D.CCS
单项选择题 下列电容尺寸为英制的是：（）
单项选择题 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为（）。
单项选择题 早期之表面粘接技术源自（）之军用及航空电子领域
