填空题 如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。

填空题 芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。

填空题 金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。