判断题
在加工过程中或来料造成的裂片,补点时,补点区域大小必须小于芯片大小的1/2。
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判断题 划片刀正常换刀后,可以不磨刀,采用预切割就可以了。
判断题 在换饭期间,操作员可以建立划片参数。
判断题 使用DAF胶膜的产品,贴片后不需要烘烤。