填空题
为使设备处于最佳工作状态,对于GP30-CR11和GP60-CR11高频设备I阳/I栅的比值应保持在();对于GP100-C2高频设备应保持在5~8。
5~6
填空题 淬火冷却时热应力与()的集中或叠加,是引起变形的主要因素。
填空题 淬火加热温度越高,温差越大,则热应力增大,同时变形()。
填空题 奥氏体中随含碳量的增加,晶粒尺寸增大,至碳含量为1.2%时,随含碳量的增加,晶粒长大速度()。