问答题
什么是CMP？其主要作用是什么？最终目的是什么？
化学机械抛光（CMP）工艺，用一种特殊的化合物来精细地磨平器件层并减小台阶的高度，是一种将化学腐蚀与机械研磨相结合从而使......
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问答题 半导体工艺中常用的薄膜形成工艺有哪些？并举例说明它们可分别用于哪些材料的淀积（每种工艺只列一种材料）
问答题 什么是掺杂？硅半导体工艺中采用何种工艺实现掺杂？它们的基本原理是什么？
问答题 列出硅片制造厂的6个主要生产区，简要说明各区的主要作用，并举例至少一种各区的典型设备。
