多项选择题
减薄划片的低级错误有（）。
A.错划 B.漏划 C.崩单晶 D.掉芯
单项选择题 NCL单围堵后，（）内工程完成原因分析和给出处理意见。
多项选择题 在高倍下（）检验晶圆表面及芯片表面异常。
多项选择题 DFD6340可以加工的晶圆尺寸有（）。
