单项选择题
再ODF工程中，将TFT基板和CF基板进行压合的设备是（）
A.LC Dispenser B.Sesl Dispenser C.Short Dispenser D.VAS
单项选择题 下列工程中哪一个不是8.5Line Dry etch会使用的工程的？（）
单项选择题 CVD成膜是利用捂住的第四态进行的，请问是什么态？（）
单项选择题 BCS工程中，下列哪一个对ODF工艺只能液晶的摘下量影响最大？（）
