问答题
为什么0.25微米以下工艺的干法刻蚀需要高密度等离子体？
传统的RIE系统等离子体离化率最大0.1%，因而需要较多的气体以产生足够的粒子。较高的气压使得粒子碰撞频繁，反应粒子很难......
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问答题 简述ULSI对刻蚀的要求。
问答题 刻蚀有哪些参数？
问答题 简述法刻蚀的优缺点（与湿法刻蚀比）。
