black

集成电路工艺原理

登录

判断题

CVD是利用某种物理过程,例如蒸发或者溅射现象实现物质的转移,即原子或分子由源转移到衬底(硅)表面上,并淀积成薄膜。

【参考答案】

错误

相关考题

判断题 快速热处理是一种小型的快速加热系统,带有辐射热和冷却源,通常一次处理一片硅片。

判断题 用于亚0.25μm工艺的选择性氧化的主要技术是浅槽隔离。

判断题 传统的0.25μm工艺以上的器件隔离方法是硅的局部氧化。

All Rights Reserved 版权所有©财会考试题库(ckkao.com)

备案号:湘ICP备2022003000号-2