单项选择题
下面关于波峰焊锡温的表述正确的是（）
A.每班测量5次，每25次计算CMKB.每班测量6次，每25次计算CMKC.每班测量5次，每100次计算CMKD.每班测量6次，每100次计算CMK
多项选择题 造成元件不贴浮起的原因有：（）
多项选择题 理想焊点的特点有：（）
单项选择题 在PCB设计中，通孔直径与引脚直径的关系是：（）
