问答题
现在主流的倒装结构做法是什么？
现在主流的倒装结构做法是：首先制备出具有适合共晶焊接电极的大尺寸蓝光LED芯 片。同时制备出比蓝光LED芯片略大的硅衬底......
(↓↓↓ 点击下方‘点击查看答案’看完整答案 ↓↓↓)
问答题 请介绍一下“透明电极”芯片的结构与它的特点？
问答题 LED的芯片为什么要分成诸如8mil，9mil…13至22mil，40mil等不同的尺寸？尺寸大小对LED光电特性有哪能些影响？
问答题 通过哪些芯片制造过程中的工艺技术措施，可以提高芯片发光强度与出光效率？
