填空题
印制电路板的设计过程简单来说，就是在印制板图纸上放置（），再用（），将它们连接起来。
元件封装；铜箔导线
填空题 丝印层主要采用丝印印刷方法在印制电路板的顶层和底层印制元件的（）、（）、和（）。
填空题 过孔的制作方法为：在多层需要连接处钻一个孔，然后在孔的孔壁上（）（又称电镀）
填空题 焊盘的作用是在焊接元件时放置（），将元件引脚与铜箔导线连接起来。
