多项选择题
PCB器件布局可制造性规则的描述你认为正确的是（）
A.BGA与相邻元件的距离推荐预留1mm，最小0.5mm的维修区，距板边建议不小于1mm，推荐2mmB.在回流焊接面，离板边5.08mm~11mm范围内表贴器件高度不能超过3mmC.插装器件的焊接面SMT器件焊盘离插装孔空间允许的情况下应保持5mm距离，推荐2mm，便于波峰焊载具的防护D.插装器件相邻元件本体之间的间距应不小于0.5mm
多项选择题 测试点的设计要求描述你认为正确的是（）
多项选择题 PCB拼版基本原则的描述你认为正确的是（）
多项选择题 MARK点的描述你认为正确的是（）
