多项选择题
下列封装中不是用于贴片元件的有()。
A.SOPB.SIPC.QFPD.DIP
多项选择题 下列属于SO封装的有()。
多项选择题 下列选项中常用的焊接工具及设备有()。
多项选择题 下列属于电解电容作用的是()。