问答题
芯片封装的载体通常有哪些？
绝缘体、导体、导体和绝缘体的组合体
问答题 探头有哪些类型？它的主要特性是什么？
问答题 通过什么工具与芯片上的焊盘（Pad）相接触？
问答题 基本的芯片测试台由哪几部分组成？
