判断题
在贴膜过程中若有气泡残留,且气泡直径>10mm,可使用用钢针沿45°方向扎破处理。
错误(↓↓↓ 点击‘点击查看答案’看答案解析 ↓↓↓)
判断题 手糊固化完成后应对其Tg值测试,要求Tg≥60℃。
判断题 在缺陷维修打磨时,尽量将缺陷底部打磨成规则形状。
判断题 在配制上纬手糊树脂时,树脂与固化剂的配比为:(树脂∶固化剂)=100∶45±2。