多项选择题
多层陶瓷基板多层化的方法包括()。
A.印刷多层法B.生板叠层法C.磁控溅射法D.厚膜多层法
单项选择题 厚膜电阻的成分,一是导体颗粒,二是()。
单项选择题 典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行,以下不属于物理气相淀积工艺的为()。
多项选择题 鉴定加速试验中,温度相关的试验包括()。