单项选择题
来料晶圆厚度<()μm不许上机减薄。
A.300 B.250 C.220
单项选择题 总减薄量<()μm,需由工程人员跟踪减薄。
单项选择题 抽测晶圆片厚时抽测几个点()。
单项选择题 流程卡颜色识别,白色流程卡表示()。