判断题
使用H2-N2RF电浆(plasma)来降低电阻,提高薄膜的致密性。
正确
判断题 CVD TiN是TDMAT热分解来成膜的。
判断题 Long through PVD可以提升沉积效率。
判断题 较高的深宽比,容易产生空洞。