多项选择题
矩形或方形端片式元器件如0805封装电容SMT验收要求如下正确的是（）。
A.填充高度需大于元件焊端厚度的25%B.元件焊端上锡量宽度方向需大于50%C.元件焊端上锡量宽度方向需大于75%D.元件本体偏出焊盘的小于25%可接受
判断题 矩形或方形端子片式元器件，其最小填充高度，Ⅱ级为元器件端子垂直表面润湿明显，Ⅲ级为焊料厚度加端子厚度的25%。
判断题 IPC-A-610提供的标准和出版物是强制性的。
判断题 SMT时，允许焊锡填充芯片塑封本体与PIN脚之间的间隙。
