单项选择题
目前BGA材料其锡球的主要成份：（）
A.Sn90Pb10 B.Sn80Pb20 C.Sn70Pb30 D.Sn60Pb40
单项选择题 烙铁修理零件利用：（）
单项选择题 SMT常见之检验方法：（）
单项选择题 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：（）
