问答题
说明杂质在晶圆中的扩散机制及主要特点，并各举一例。
间隙式杂质从一个间隙到另一个间隙的运动是通过原子间的缝隙进行的，这种依靠间隙方式而逐步跳跃前进的扩散称为间隙式扩散（In......
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问答题 什么是扩散？并说明扩散的两个基本条件？按材料的形态划分，扩散有那几种基本形式？工艺中的高温扩散属于哪一种？
问答题 列出半导体制造中四种常见的杂质，并说明掺杂后相应的半导体硅的导电类型。
问答题 半导体工艺中是如何形成PN结的？什么是结深？
